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长鑫存储量产HBM3E,良率低,AI芯片价格上升
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AI 综述
长鑫存储计划在两个月内开始小规模量产HBM3E高带宽内存,但当前良率仅为20%-30%,性能接近SK海力士的上一代产品HBM3。由于美国出口管制,中国AI芯片企业面临高端内存短缺,华为、寒武纪等上月已将AI芯片提价20%至50%。早先报道称长鑫存储将量产HBM3E,但未提及良率和价格调整。
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最新进展10月28日 21:23
长鑫存储HBM3E量产启动,良率低,AI芯片价格因内存短缺而上涨。报道时间线
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10月28日
- PANews长鑫存储计划量产HBM3E,良率仅20%-30%
长鑫存储计划在未来两个月内开始小规模量产HBM3E高带宽内存,目前良率仅约20%至30%,性能接近SK海力士上一代产品HBM3。受美国出口管制影响,中国AI芯片企业高端内存短缺,华为、寒武纪等上月已将AI芯片提价20%至50%。
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