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美国芯片研发获巨额资助
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AI 综述
2026年10月22日，美国商务部宣布拨款3.89亿美元支持芯片研发，其中Vertical公司获得最高7300万美元，Helion和Sibelco分别获得最高1.75亿和5600万美元的资助。
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最新进展10月22日 21:07
美国商务部最新拨款3.89亿美元支持芯片研发，Vertical、Helion、Sibelco获益。报道时间线
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10月22日
- PANews美国商务部拨款3.89亿美元支持芯片研发，Vertical、Helion、Sibelco获益
美国商务部拨款3.89亿美元支持芯片研发，Vertical获得最高7300万美元，Helion和Sibelco分别获得最高1.75亿和5600万美元。
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